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激光焊接對SLM成形TA15合金微觀組織和力學性能的影響

發(fā)布時間: 2025-02-01 11:03:14    瀏覽次數(shù):

鈦合金因其具有的低密度、高比強度、良好的耐蝕性和生物相容性等特點,在航空航天、化學工程、仿生醫(yī)療和海洋工程等領域被廣泛采用[1]。根據(jù)組織和元素含量的不同,鈦合金被分為六類:α型鈦合金、近α型鈦合金、α+β型鈦合金、近β型鈦合金、亞穩(wěn)β型鈦合金和穩(wěn)定β型鈦合金[2]。TA15鈦合金屬于近α型鈦合金,其名義成分為Ti-6.5Al-2Zr1Mo-1V,其中Al為α相穩(wěn)定元素,Mo和V為β相穩(wěn)定元素,因此TA15鈦合金既具有α型鈦合金良好的熱強性和可焊性,又具有近似于α+β型鈦合金的工藝塑性[3-5]。TA15的長時(3000h)工作溫度可達500℃,瞬時工作溫度可達800℃,在450℃的工作壽命可達6000h。憑借優(yōu)異的性能,TA15合金被廣泛用于制造飛機、導彈、運載火箭和衛(wèi)星的焊接結(jié)構(gòu)件、承力結(jié)構(gòu)件以及大型整體部件等[3]。在航空航天領域零件制造的傳統(tǒng)加工方式有鑄造、鍛造和機械加工[6]。隨著航空航天領域零件的設計朝著復雜化、輕量化和結(jié)構(gòu)一體化的方向發(fā)展,傳統(tǒng)加工方式已難以滿足該類復雜結(jié)構(gòu)和零件的制造需求,而選區(qū)激光熔化(SLM)工藝由于具有復雜結(jié)構(gòu)成形能力及高成形精度的優(yōu)勢,近年來獲得了廣泛關(guān)注,并被用于TA15增材制造工藝的研究[7]。

雖然SLM技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)一體化、減少零件數(shù)量,但是由于某些位置的結(jié)構(gòu)限制,不可避免地需要通過焊接的方式,將增材結(jié)構(gòu)件之間進行連接。目前的研究集中在傳統(tǒng)方式制造的TA15材料的焊接性能分析和評價,例如付吉遠等[8]研究了退火態(tài)TA15鍛件激光焊接時的焊接工藝參數(shù)和擺動對鎖底焊接接頭的焊縫成形質(zhì)量的影響,利用其對匙孔穩(wěn)定性、熔池流動的影響,抑制了鎖底接頭的氣孔缺陷,獲得了高質(zhì)量焊鎖底接頭。劉詩超等[9]研究了焊接速度對退火態(tài)TA15鈦合金激光焊接接頭組織和性能的影響,并得出焊接速度的增加使得焊縫區(qū)和熱影響區(qū)的晶粒尺寸不斷減小,接頭抗拉強度隨著焊接速度的增加,呈現(xiàn)先增加后減小的規(guī)律,而伸長率呈現(xiàn)相反的變化規(guī)律。劉昌奎等[10]研究了退火態(tài)TA15軋制板材的氬弧焊焊接接頭的疲勞裂紋擴展行為,TA15鈦合金氬弧焊焊縫晶粒為粗大的柱狀晶,組織為含有較多粗大針狀α的魏氏組織,熱影響區(qū)為α片層均勻細小的魏氏組織。由于焊縫和熱影響區(qū)的顯微組織的不同,使其疲勞裂紋擴展行為出現(xiàn)了明顯差異。本文將采用手持激光填絲焊接的方式,研究SLM成形TA15合金在焊接前后的組織和力學性能變化,并分析組織和性能的對應關(guān)系。

1、試驗

1.1材料制備

試驗采用電極感應熔化氣霧化(EIGA)方法制備TA15合金球形粉末,化學成分如表1所示。選取粉末粒度范圍為15~53μm的粉末,粉末球形度良好,空心粉率較低。通過選區(qū)激光熔化工藝制備出150mm×150mm×3mm的板狀試樣,成形方向如圖1所示。選區(qū)激光熔化的具體工藝:層厚60μm,激光功率320W,掃描速度1250mm/s,掃描間距0.12mm。

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1.2實驗方法

焊前對SLM成形TA15合金試板進行了退火處理,采用的制度為800℃×6h,并隨爐緩冷。隨后采用手持激光填絲焊接方式,對SLM成形TA15板狀試樣進行焊接,焊接功率為1200W,焊接速度為1500mm/min,焊接時采用零離焦和氬氣保護,接頭形式如圖2所示。

截圖20250216112415.png

焊絲直徑φ1mm,焊絲成分如表2所示。焊后對試板進行了去應力熱處理,熱處理制度為650℃×2h,保溫后隨爐緩冷。在母材和焊接試板上,分別沿橫向和縱向制取板狀拉伸試樣和金相試樣。拉伸試樣如圖3所示,尺寸為64mm×15mm×1.5mm。在QUASAR10設備上按GB/T228.1和GB/T228.2進行室溫和500℃拉伸性能測試。金相試樣經(jīng)研磨拋光后,采用CuSO4+HCl+C2H5OH水溶液進行侵蝕,并在ZeissAxioscope7金相顯微鏡下進行母材和焊接接頭的金相組織觀察。采用JEOL·JSM-7800F掃描電鏡觀察了拉伸斷口形貌。

截圖20250216112427.png


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2、結(jié)果與分析

2.1母材顯微組織圖

4和圖5所示分別為SLM成形TA15合金沉積態(tài)和退火態(tài)的橫截面和縱截面組織形貌。由圖可知,SLM成形TA15合金經(jīng)退火后,橫向和縱向仍保持棋盤狀和柱狀晶形貌。晶內(nèi)組織主要由原始β晶粒、晶內(nèi)細小針狀α’-馬氏體和晶界α’-馬氏體組成,以及部分α-馬氏體。這是由于SLM成形后的冷卻速率極快,可達10-4K/s[11],導致在β→α相變時,溶質(zhì)元素沒有足夠的時間從β相中完成擴散,從而以無擴散相變的方式形成了過飽和固溶體,即α’-馬氏體。生成的α’-馬氏體和母相β相之間存在嚴格的Burgers取向關(guān)系,且存在12種可能變體[12],從而形成了如圖所示的網(wǎng)籃狀組織形貌,α’-馬氏體沿著不同方向呈網(wǎng)籃狀、交錯排列。當在800℃進行退火處理時,α’-馬氏體發(fā)生分解,轉(zhuǎn)變成α-馬氏體和β。

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2.2焊接接頭顯微組織

焊接接頭顯微組織焊接接頭整體宏觀形貌如圖6所示。焊縫熔合區(qū)寬度約8mm,熱影響區(qū)的寬度約6mm(單側(cè))。焊縫質(zhì)量良好,無明顯氣孔,焊縫區(qū)分布著較大的β柱狀晶,且沿著厚度方向生長。

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圖7為橫向和縱向焊接接頭的焊縫、熱影響區(qū)顯微組織SEM形貌。焊縫區(qū)顯微組織為粗大的β柱狀晶,沿柱狀晶生長方向的長度超過了1mm,晶內(nèi)分布著細小針狀、呈網(wǎng)籃狀交錯排列的α’馬氏體。粗晶區(qū)和細晶區(qū)的組織形貌主要為等軸β晶粒和其內(nèi)部分布著的交錯排列的針狀α’馬氏體,部分成片狀,其中粗晶區(qū)的原始β晶粒尺寸約為210μm,細晶區(qū)的原始β晶粒尺寸約為95μm。同時,在粗晶區(qū)和細晶區(qū)生成了一定量的沿晶界分布并向晶內(nèi)生長的α’馬氏體,即典型的魏氏組織[7]。

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2.3焊接接頭拉伸性能

表3為TA15合金母材和焊接接頭的室溫拉伸性能。與母材相比,SLM成形TA15合金焊接接頭的強度和塑性均有所降低。其中橫向和縱向抗拉強度分別降低約50MPa和66MPa,降幅約4.7%和6.1%;屈服強度分別降低約87MPa和101MPa,降幅約8.9%和10.2%;伸長率分別降低約3.5%和8%,降幅約25.5%和44.4%。

截圖20250216112701.png

表4為TA15合金母材和焊接接頭的500℃拉伸性能。與母材相比,SLM成形TA15合金焊接接頭在500℃條件下的強度和塑性同樣有所降低。其中橫向和縱向抗拉強度分別降低約61MPa和103MPa,降幅約8.4%和13.6%;屈服強度分別降低約43MPa和61MPa,降幅約7.2%和10.3%;伸長率分別降低約1.5%和6.3%,降幅約12%和41%。

截圖20250216112711.png

由前述顯微組織分析可知,母材和焊接接頭的顯微組織均主要由α’-馬氏體組成。與母材不同的是,焊縫處的β柱狀晶和熱影響區(qū)的等軸β晶粒尺寸明顯長大,結(jié)合α’-馬氏體的形核規(guī)律和顯微組織觀察結(jié)果,較大的β晶粒尺寸為α’-馬氏體的形核和長大提供了更大的空間,從而形成尺寸較大的α’-馬氏體,部分針狀α’-馬氏體發(fā)生合并,形成片狀;另一方面,由于焊后冷速和激光成形后的冷速不同,焊接接頭組織中的位錯密度可能低于母材,同時晶粒尺寸可能較大,從而導致焊后接頭的強度發(fā)生較明顯的降低[13,14]。同時,由于在焊接接頭形成了一定量的魏氏組織,該組織對塑韌性不利,從而導致焊接接頭的塑性有所降低[15]。

對比常規(guī)TA15軋制板材TIG焊的焊接接頭性能,室溫抗拉強度相對于母材降低約3.6%,屈服強度降低約8.7%,伸長率降低約64.7%[16]??梢?,SLM成型TA15合金采用激光焊接后的性能降低幅度處于合理范圍。

2.4拉伸斷口

由前述室溫拉伸和高溫拉伸可知,部分試樣的伸長率在焊后發(fā)生了較明顯的降低,例如橫向焊接接頭的室溫拉伸伸長率由13.75%降至8.5%,縱向焊接接頭的室溫拉伸伸長率由18%降低至9%。為了分析上述原因,以縱向拉伸斷口為例,對比了母材和焊接接頭的室溫拉伸斷口形貌。圖8為SLM成形TA15合金母材和焊接接頭的縱向室溫拉伸斷口宏觀形貌。母材的拉伸斷口參差不齊,呈鋸齒狀,且有較明顯的縮頸,說明有較大的塑性變形;焊接接頭的斷口則比較平齊,無明顯縮頸,說明塑性較差。結(jié)合焊接接頭熔合區(qū)和熱影響區(qū)的寬度,可推斷接頭拉伸均在焊縫處斷裂。

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選取了縱向焊接接頭的室溫拉伸伸長率為9%的拉伸斷口進行了觀察,圖9為母材和焊接接頭縱向室溫拉伸斷口的微觀形貌。母材的縱向拉伸斷口均由大量細小、均勻的韌窩組成,呈韌性斷裂特征,因此母材表現(xiàn)出較高的室溫塑性。焊接接頭的拉伸斷口由韌窩和孔洞組成,進一步放大斷口,發(fā)現(xiàn)孔洞規(guī)則,且孔洞底部十分光滑,因此該孔洞為焊接過程中形成的氣孔,而非韌窩。由于氣孔的出現(xiàn),導致該處的塑性有較明顯降低。對氣孔的尺寸進行了統(tǒng)計,最大尺寸未超過80μm,符合HB/Z20017的Ⅰ級焊縫標準對單個氣孔的尺寸要求。

截圖20250216112740.png

3、結(jié)論

(1)SLM成形TA15合金的顯微組織為呈網(wǎng)籃狀分布的針狀α’-馬氏體。經(jīng)焊接后,焊接接頭的組織同樣以α’-馬氏體為主,但尺寸增大,向片狀轉(zhuǎn)變。同時,焊接接頭位置形成了一定量的魏氏組織。

(2)SLM成形TA15合金經(jīng)焊接后,一方面由于生成了尺寸較大的α’-馬氏體,另一方面形成了對塑韌性不利的魏氏組織,使得焊接接頭的室溫和500℃拉伸性能相比于母材有所降低,其中室溫抗拉強度降幅約4.7%~6.1%,室溫屈服強度降幅約8.9%~10.2%,室溫伸長率降幅約25.5%,高溫抗拉強度降幅約8.4%~13.6%,高溫抗拉強度降幅約7.2%~10.3%,高溫伸長率降幅約12%。

(3)母材的橫、縱向拉伸斷口均由大量細小、均勻的韌窩組成,呈韌性斷裂特征;部分焊接接頭處由于在焊接時形成了氣孔,斷口微觀形貌上呈現(xiàn)為形狀規(guī)則、底部光滑的圓孔。由于氣孔的出現(xiàn),導致塑性有較明顯降低較,室溫和500℃拉伸時的伸長率最大降幅約41%~44%。

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